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盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）（科創板股票代碼：688082），作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的卓越供應商，于今日推出了用于扇出型面板級封裝（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備。該設備采用盛美上海自主研發的水平式電鍍確保面板具有良好的均勻性和精度。
盛美上海董事長王暉博士表示：“先進封裝對于滿足低延遲、高帶寬和高性價比半導體芯片的需求越來越重要。扇出型面板級封裝能夠提供高帶寬和高密度的芯片互連，因此具有更大的發展潛力。由于可在更大的矩形面板上重新分配芯片，扇出型面板級封裝為封裝大型圖形處理器（GPU）和高密度高帶寬內存（HBM）節約了大量成本。我們的Ultra ECP ap-p面板級的水平式電鍍設備充分利用我們在傳統先進封裝的晶圓電鍍和銅工藝方面的豐富技術專長，滿足市場對扇出型面板級封裝不斷增長的需求。憑借這項技術，我們能夠在面板中實現亞微米級先進封裝。”
盛美上海的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備可加工尺寸高達515x510毫米的面板，同時具有600x600毫米版本可供選擇。該設備兼容有機基板和玻璃基板，可用于硅通孔（TSV）填充、銅柱、鎳和錫銀（SnAg）電鍍、焊料凸塊以及采用銅、鎳、錫銀和金電鍍層的高密度扇出型（HDFO）產品。
Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備采用盛美上海自主研發的技術，可精確控制整個面板的電場。該技術適用于各種制造工藝，可確保整個面板的電鍍效果一致，從而確保面板內和面板之間的良好均勻性。
此外， Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備采用水平（平面）電鍍方式，能夠實現面板傳輸過程中引起的槽體間污染控制，有效減少了不同電鍍液之間的交叉污染，可作為具有亞微米RDL和微柱的大型面板的理想選擇。該設備還采用了卓越的自動化和機械臂技術，以確保整個電鍍工藝過程中面板被高效和高質量的傳輸。自動化程序與傳統晶圓處理過程類似，但為了處理更大更重的面板，額外添加面板翻轉機構以正確定位以及轉移面板便于進行面朝下電鍍等步驟，確保處理的精確性和高效性。
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