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ACM成立于硅谷
成立上海公司
SK Hynix開始評估
在50nm下提高良率 主(zhu)要SAPS訂單源于(yu)SK Hynix
YMTC,SMIC,和HLMC的SAPS訂單 TEBO經3D晶圖驗證
TEBO 裝機至 HLMC 11月3日IPO上市
R&D 中心(xin)在(zai)韓國(guo)建立 Tahoe評(ping)估P.O.
2018年收入5.50億元比2017年增長117%出貨量6.36億元凈利潤0.93億元 第二工廠擴充產能
盛美臨(lin)港(gang)項目啟動改(gai)制成股份公(gong)司 2019年(nian)收入7.57億元比(bi)2018年(nian)增(zeng)長37.5%出(chu)貨量(liang)8億元凈利潤1.35億元
盛美臨港研發與制造中心奠基及開工 獲得首臺立式爐和刷洗機訂單 發布18腔單片清洗設備、半關鍵系列清洗設備
發布高(gao)速銅(tong)電鍍技(ji)術、邊緣(yuan)濕法(fa)刻蝕設(she)備、單(dan)片高(gao)溫硫酸設(she)備；11月18日，科創版(ban)上(shang)市
盛美上海推出新型化合物半導體設備系列、ALD立式爐、Track、PECVD等設備；完成出貨500電鍍腔及3000濕法清洗腔體的成就；前道銅互連電鍍設備榮獲第五屆“集成電路產業技術創新獎”。
盛(sheng)美上海臨港研發與制造(zao)中心(xin)封頂；入選國(guo)家級第五(wu)批專精特新“小巨人”企業名單。
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