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ACM成立于硅谷
成立上海公司
SK Hynix開始評估
在50nm下提高(gao)良率 主要SAPS訂單(dan)源于SK Hynix
YMTC,SMIC,和HLMC的SAPS訂單 TEBO經3D晶圖驗證
TEBO 裝機至 HLMC 11月3日IPO上市
R&D 中心在韓國建立 Tahoe評(ping)估P.O.
2018年收入5.50億元比2017年增長117%出貨量6.36億元凈利潤0.93億元 第二工廠擴充產能
盛美臨港項(xiang)目啟動改(gai)制成(cheng)股份(fen)公司 2019年收入7.57億元(yuan)比(bi)2018年增長37.5%出貨量(liang)8億元(yuan)凈利潤1.35億元(yuan)
盛美臨港研發與制造中心奠基及開工 獲得首臺立式爐和刷洗機訂單 發布18腔單片清洗設備、半關鍵系列清洗設備
發布高速銅電鍍技術(shu)、邊緣濕法刻(ke)蝕設備、單片(pian)高溫硫(liu)酸(suan)設備；11月18日，科創版上市
盛美上海推出新型化合物半導體設備系列、ALD立式爐、Track、PECVD等設備；完成出貨500電鍍腔及3000濕法清洗腔體的成就；前道銅互連電鍍設備榮獲第五屆“集成電路產業技術創新獎”。
盛美(mei)上海臨港研發與制造(zao)中(zhong)心封頂；入選國家級第(di)五批專精特新“小(xiao)巨人”企業名(ming)單(dan)。
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